Der TestEQ Hochtemperaturofen der EUT-Serie ist eine elektrisch beheizte Kammer mit Luftumwälzung für Wafer-Baking und -Dehydratisierung, Bauteiltrocknung, Härtung von Polymeren und Fotolacken sowie Package-Baking. Er wird in der Halbleiterfertigung, der Elektronikproduktion und der Materialverarbeitung eingesetzt, wo stabile Temperaturregelung und reproduzierbare thermische Zyklen entscheidend sind.
Anwendungen
- Wafer-Baking und Wafer-Dehydratisierung
- Thermische Verarbeitung von Fotolacken und Polymeren
- Halbleiter-Packaging: Die-Attach-Härtung, Epoxid-Härtung, Underfill-Härtung
- IC-Package-Baking und thermische Nachbehandlung nach dem Molden
- Trocknung und Feuchtigkeitsentfernung von Halbleiterbauteilen
- Baking und Alterung elektronischer Bauteile
- Saubere thermische Verarbeitung und Prozessentwicklung (F&E)
Konfiguration und Merkmale
- Temperaturbereich Standard RT bis 200 °C; 300–500 °C optional erhältlich.
- Temperaturschwankung ≤ ±0,5 °C und Temperaturabweichung ≤ ±2,0 °C.
- Aufheizzeit von RT auf 200 °C ca. 35 Minuten.
- Berührungslose Heizregelung mit gleichperiodischer Pulsweitenmodulation über SSR (Solid State Relay).
- K-Typ Mantelthermoelement zur Temperaturmessung.
- Luftumwälzung für gleichmäßige Wärmeverteilung im Arbeitsraum.
- Kammerausführung aus Edelstahl mit mehreren Einschüben.
- PLC- oder Touchscreen-Controller; Datenprotokollierung, Fernüberwachung und MES-Integration optional erhältlich.
- Sicherheitsmerkmale: Fehlerstromschutzschalter, Lüfter-Überhitzungsschutz, Übertemperaturschutz, Thermosicherung, extremer Übertemperaturschutz im Luftkanal.
- Sichtglasfenster bei Modellen von RT–200 °C; die Konfiguration 200 °C–500 °C wird ohne Sichtglasfenster geliefert.
- Optionale Konfigurationen umfassen Stickstoff-Inertgasofen, Vakuumofen, Clean-Ofen der Klasse 100, Mehrkammer-Ofen, automatisches Beladesystem, Datenprotokollierungssystem und MES-Kommunikationsschnittstelle.
- Individuelle Kammerabmessungen, Waferträger, Einschübe und Vorrichtungen auf Anfrage.
Spezifikationen
Modellreihe
| Parameter | EUT91 | EUT216 | EUT512 | EUT1000 |
|---|---|---|---|---|
| Volumen (m³) | 0,091 | 0,216 | 0,512 | 1,0 |
| Innenabmessung BxHxT (mm) | 450x450x450 | 600x600x600 | 800x800x800 | 1000x1000x1000 |
| Außenabmessung BxHxT (mm) | 1040x820x635 | 1190x970x785 | 1500x1210x1065 | 1730x1480x1275 |
Allgemeine Spezifikationen
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Modellreihe | Hochtemperaturofen, EUT |
| Temperaturbereich | RT–200 °C (300–500 °C optional) |
| Temperaturschwankung | ≤ ±0,5 °C |
| Temperaturabweichung | ≤ ±2,0 °C |
| Temperaturanstiegsgeschwindigkeit | RT–200 °C, ca. 35 min |
| Heizregelungsmethode | Berührungslose gleichperiodische Pulsweitenmodulation, SSR (Solid State Relay) |
| Temperaturmessung | K-Typ Mantelthermoelement |
| Sicherheitsmerkmale | Fehlerstromschutzschalter, Lüfter-Überhitzungsschutz, Übertemperaturschutz, Thermosicherung, extremer Übertemperaturschutz im Luftkanal |
| Sichtglasfenster | RT–200 °C: mit Sichtglasfenster. 200 °C–500 °C: ohne Sichtglasfenster |
| Stromversorgung | AC220V, 1 Phase 3 Leiter, 50/60Hz; AC380V, 3 Phasen 5 Leiter, 50/60Hz |
Normen
Der Ofen kann für die thermische Verarbeitung im Zusammenhang mit Halbleiterfertigung, Packaging und Zuverlässigkeitsqualifikation konfiguriert werden. Die anwendbaren Normen hängen vom jeweiligen Prozess, Produkt und den Qualifikationsanforderungen des Kunden ab:
- JEDEC JESD22 Zuverlässigkeitsnormen — gängige Zuverlässigkeitsprüfverfahren für Halbleiterbauelemente und -packages.
- JEDEC JESD22-A104 Temperaturwechsel — Temperaturwechselverfahren zur Bewertung der Halbleiterzuverlässigkeit.
- SEMI-Normen — relevante Praktiken und Geräteanforderungen der Halbleiterfertigung, je nach Anwendung.
Die endgültigen Spezifikationen sollten anhand des tatsächlichen thermischen Prozesses, der Temperaturgleichmäßigkeit, der Atmosphäre, der Reinheit, der Belademethode und der Produktionsanforderungen festgelegt werden und nicht allein anhand einer einzelnen Norm. Für die Dimensionierung einer Kammer oder die Abstimmung einer Konfiguration auf einen Wafer, ein Package oder eine Vorrichtung kontaktieren Sie uns mit den Produktabmessungen, dem erforderlichen Temperaturprofil, der Atmosphäre und der Belademethode. Verwandt: Temperatur-Feuchte-Testkammer , Individuelle nicht standardisierte Testkammer .