Thermisches Vakuum-Reinigungssystem

Das thermische Vakuum-Reinigungssystem von TestEQ kombiniert kontrollierte Erwärmung, Vakuumextraktion und optionales Spülen mit Inertgas, um Restfeuchtigkeit, flüchtige Verbindungen und Kohlenwasserstoffe von Bauteilen der Halbleiterfertigungsanlagen zu entfernen. Es ist für Halbleiter-Fabs, Anlagenhersteller, Einrichtungen zur Wiederaufarbeitung von Komponenten und Umgebungen der Hochreinheitsfertigung konzipiert, die eine reproduzierbare thermische Prozessführung und Kontaminationskontrolle benötigen.

Anwendungen

  • Trocknung und Vorbereitung von Bauteilen von Halbleiteranlagen
  • Vakuum-Ausheizen von Präzisionsbauteilen
  • Entfernung von Feuchtigkeit und flüchtigen organischen Rückständen
  • Reduzierung der Ausgasung für vakuumtaugliche Baugruppen
  • Reinigung und Vorbereitung von Prozesskammerbauteilen
  • Trocknung nach wässriger oder lösemittelbasierter Reinigung
  • Vorkonditionierung von Bauteilen vor der Installation

Konfiguration und Merkmale

  • Kammer evakuiert durch ein Vakuumsystem, das für den erforderlichen Druckbereich, das Kammervolumen und die Prozesslast ausgewählt wird.
  • Kontrollierte Erwärmung nach einem definierten Temperaturrezept mit programmierbaren Temperaturprofilen.
  • Vakuum-Ausheizstufe, die freigesetzte Verunreinigungen kontinuierlich absaugt.
  • Optionales Spülen mit Stickstoff oder kompatiblem Inertgas für Druckzyklen, Kühlung oder Entfernung restlicher flüchtiger Stoffe.
  • Gesteuerte Kühl- und Belüftungssequenz, bevor die Kammer wieder Atmosphärendruck erreicht.
  • Kammerkonstruktion aus ausgasungsarmem SUS304 / SUS316L und bauteilspezifische Aufnahmen.
  • PLC + Touchscreen-HMI-Steuerung mit Rezeptverwaltung, Datenprotokollierung, Alarmen und Verriegelungen.
  • Vollautomatischer oder halbautomatischer Betrieb.
  • Patentnummer CN202510795397.6.

Spezifikationen

ParameterWert
Vakuumniveau≤ -0,1 MPa (anpassbar)
TemperaturbereichUmgebungstemperatur bis 450 °C
Temperaturregelgenauigkeit±1 °C
Kammermaterialausgasungsarmer Edelstahl SUS304 / SUS316L
HeizmodusHybridheizung aus Strahlung / Wärmeleitung
Reinigungsmodusthermisch + Vakuum + optional Gasunterstützung
Zykluszeit30–120 Minuten
SteuerungssystemPLC + Touchscreen-HMI
Automatisierungvollautomatisch / halbautomatisch

Der tatsächliche Temperaturbereich, das Endvakuum, die Saugleistung, die Aufheizrate, die thermische Gleichmäßigkeit und die Zykluszeit werden anhand des Bauteils des Kunden, des Kontaminationsgrads und der geforderten Prozessspezifikation festgelegt. Kammerabmessungen, Temperaturbereich, Vakuumarchitektur, Aufnahmen, Gasspülung und Datenprotokollierung können kundenspezifisch angepasst werden.

Normen

Die anwendbaren Anforderungen an Reinheit, Materialverträglichkeit und Vakuum hängen vom Fertigungsprozess und der Bauteilspezifikation des Kunden ab. Relevante Bereiche sind unter anderem die SEMI-Anforderungen an die Halbleiterfertigung, ISO 14644 für Reinraum und Kontaminationskontrolle sowie ASTM E595 zur Bewertung der Ausgasung.

Um Kammer, Vakuumsystem, Aufnahmen und Prozessrezept festzulegen, kontaktieren Sie uns mit den Bauteilabmessungen, dem Material, der Art der Kontamination, der erforderlichen Temperatur und dem Vakuumniveau. Verwandt: Thermische Vakuumkammer , Kundenspezifische nicht standardisierte Testkammer .

Nennen Sie uns Prüfnorm und Prüfling

Senden Sie Prüfnorm, Größe und Verlustleistung des Prüflings sowie Temperatur- oder Druckbereich. Unsere Ingenieure schlagen die passende Kammerausführung vor.