El horno de alta temperatura de la serie EUT de TestEQ es una cámara de calentamiento eléctrico con circulación de aire para el horneado y la deshidratación de obleas, el secado de componentes, el curado de polímeros y fotorresinas, y el horneado de encapsulados. Se utiliza en la fabricación de semiconductores, la producción electrónica y el procesamiento de materiales donde importan el control estable de temperatura y los ciclos térmicos repetibles.
Aplicaciones
- Horneado y deshidratación de obleas
- Procesamiento térmico de fotorresinas y polímeros
- Encapsulado de semiconductores: curado de die attach, curado de epóxido, curado de underfill
- Horneado de encapsulados de CI y tratamiento térmico posterior al moldeo
- Secado y eliminación de humedad de componentes semiconductores
- Horneado y envejecimiento de componentes electrónicos
- Procesamiento térmico limpio y desarrollo de procesos (I+D)
Configuración y características
- Rango de temperatura RT a 200 °C estándar; 300–500 °C disponible como opción.
- Fluctuación de temperatura ≤ ±0,5 °C y desviación de temperatura ≤ ±2,0 °C.
- Tiempo de calentamiento de RT a 200 °C aproximadamente 35 minutos.
- Control de calentamiento por modulación de ancho de pulso de período igual sin contacto mediante SSR (relé de estado sólido).
- Termopar blindado tipo K para la medición de temperatura.
- Circulación de aire para una distribución uniforme del calor en el volumen de trabajo.
- Construcción de la cámara en acero inoxidable con estantes de múltiples capas.
- Controlador PLC o por pantalla táctil; registro de datos, monitoreo remoto e integración con MES disponibles como opciones.
- Características de seguridad: interruptor de fuga a tierra, protección contra sobrecalentamiento del ventilador, protección contra sobretemperatura, fusible térmico, protección contra sobretemperatura extrema en el conducto de aire.
- Ventana de observación de vidrio instalada en los modelos RT–200 °C; la configuración de 200 °C–500 °C se suministra sin ventana de observación de vidrio.
- Las configuraciones opcionales incluyen horno de inercia con nitrógeno, horno de vacío, horno limpio Clase 100, horno multicámara, sistema de carga automática, sistema de registro de datos e interfaz de comunicación MES.
- Dimensiones de cámara, portaobleas, estantes y accesorios personalizados bajo pedido.
Especificaciones
Rango de modelos
| Parámetro | EUT91 | EUT216 | EUT512 | EUT1000 |
|---|---|---|---|---|
| Capacidad (m³) | 0.091 | 0.216 | 0.512 | 1,0 |
| Dimensión interna AnxAlxPr (mm) | 450x450x450 | 600x600x600 | 800x800x800 | 1000x1000x1000 |
| Dimensión externa AnxAlxPr (mm) | 1040x820x635 | 1190x970x785 | 1500x1210x1065 | 1730x1480x1275 |
Especificaciones comunes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Serie de modelos | Horno de Alta Temperatura, EUT |
| Rango de temperatura | RT–200 °C (300–500 °C es opcional) |
| Fluctuación de temperatura | ≤ ±0,5 °C |
| Desviación de temperatura | ≤ ±2,0 °C |
| Velocidad de aumento de temperatura | RT–200 °C, aprox. 35 min |
| Método de control de calentamiento | Modulación de ancho de pulso de período igual sin contacto, SSR (relé de estado sólido) |
| Medición de temperatura | Termopar blindado tipo K |
| Características de seguridad | Interruptor de fuga a tierra, protección contra sobrecalentamiento del ventilador, protección contra sobretemperatura, fusible térmico, protección contra sobretemperatura extrema en el conducto de aire |
| Ventana de observación de vidrio | RT–200 °C: con ventana de observación de vidrio. 200 °C–500 °C: sin ventana de observación de vidrio |
| Alimentación | AC220V, 1 fase 3 hilos, 50/60Hz; AC380V, 3 fases 5 hilos, 50/60Hz |
Normas
El horno puede configurarse para el procesamiento térmico asociado con la fabricación de semiconductores, el encapsulado y la calificación de confiabilidad. Las normas aplicables dependen del proceso específico, el producto y los requisitos de calificación del cliente:
- Normas de confiabilidad JEDEC JESD22 — métodos de ensayo de confiabilidad comunes para dispositivos y encapsulados semiconductores.
- Ciclado térmico JEDEC JESD22-A104 — métodos de ciclado térmico utilizados para la evaluación de confiabilidad de semiconductores.
- Normas SEMI — prácticas de fabricación de semiconductores y requisitos de equipos relevantes, según la aplicación.
Las especificaciones finales deben establecerse de acuerdo con el proceso térmico real, la uniformidad de temperatura, la atmósfera, la limpieza, el método de carga y los requisitos de producción, y no solo con base en una única norma. Para dimensionar una cámara o adaptar una configuración a una oblea, encapsulado o accesorio, contáctenos con las dimensiones del producto, el perfil de temperatura requerido, la atmósfera y el método de carga. Relacionado: Cámara de Ensayo de Temperatura y Humedad Alta y Baja , Cámara de Ensayo Personalizada No Estándar .