El sistema de limpieza térmica al vacío TestEQ combina calentamiento controlado, extracción por vacío y purga opcional de gas inerte para eliminar la humedad residual, los compuestos volátiles y los hidrocarburos de las piezas de los equipos de fabricación de semiconductores. Está diseñado para fábricas de semiconductores, fabricantes de equipos, instalaciones de reacondicionamiento de componentes y entornos de fabricación de alta pureza que necesitan un procesamiento térmico repetible y control de la contaminación.
Aplicaciones
- Secado y preparación de piezas de equipos semiconductores
- Desgasificación al vacío de componentes de precisión
- Eliminación de humedad y de residuos orgánicos volátiles
- Reducción de la desgasificación para conjuntos compatibles con vacío
- Limpieza y preparación de componentes de cámaras de proceso
- Secado después de la limpieza acuosa o con disolventes
- Preacondicionamiento de componentes antes de la instalación
Configuración y características
- Cámara evacuada mediante un sistema de vacío seleccionado para el rango de presión requerido, el volumen de la cámara y la carga del proceso.
- Calentamiento controlado según una receta de temperatura definida, con perfiles térmicos programables.
- Etapa de desgasificación al vacío que extrae continuamente los contaminantes liberados.
- Purga opcional de nitrógeno o gas inerte compatible para ciclos de presión, enfriamiento o eliminación de volátiles residuales.
- Secuencia controlada de enfriamiento y venteo antes de que la cámara vuelva a la presión atmosférica.
- Construcción de cámara SUS304 / SUS316L de baja desgasificación y utillajes específicos para cada componente.
- Control PLC + HMI con pantalla táctil, gestión de recetas, registro de datos, alarmas y enclavamientos.
- Funcionamiento totalmente automático o semiautomático.
- Número de patente CN202510795397.6.
Especificaciones
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Nivel de vacío | ≤ -0,1 MPa (personalizable) |
| Rango de temperatura | ambiente a 450 °C |
| Precisión de control de temperatura | ±1 °C |
| Material de la cámara | acero inoxidable de baja desgasificación SUS304 / SUS316L |
| Modo de calentamiento | calentamiento híbrido por radiación / conducción |
| Modo de limpieza | térmico + vacío + asistencia de gas opcional |
| Tiempo de ciclo | 30–120 minutos |
| Sistema de control | PLC + HMI con pantalla táctil |
| Automatización | totalmente automático / semiautomático |
El rango de temperatura real, el vacío último, la velocidad de bombeo, la velocidad de calentamiento, la uniformidad térmica y el tiempo de ciclo se confirman según el componente del cliente, el nivel de contaminación y la especificación del proceso requerida. Las dimensiones de la cámara, el rango de temperatura, la arquitectura de vacío, los utillajes, la purga de gas y el registro de datos se pueden personalizar.
Normas
Los requisitos aplicables de limpieza, compatibilidad de materiales y vacío dependen del proceso de fabricación del cliente y de la especificación del componente. Las áreas relevantes incluyen los requisitos de fabricación de semiconductores SEMI, la sala limpia y el control de contaminación ISO 14644, y la evaluación de desgasificación ASTM E595.
Para definir la cámara, el sistema de vacío, los utillajes y la receta del proceso, contáctenos con las dimensiones del componente, el material, el tipo de contaminación, la temperatura requerida y el nivel de vacío. Relacionado: Cámara térmica al vacío , Cámara de ensayo no estándar personalizada .