TestEQ EUTシリーズ高温オーブンは、電気加熱・空気循環式のチャンバーであり、ウェハのベーキングと脱水、部品の乾燥、ポリマーおよびフォトレジストのキュアリング、パッケージのベーキングに使用されます。安定した温度制御と再現性のある熱サイクルが重要な半導体製造、電子機器生産、材料加工の分野で使用されています。
用途
- ウェハのベーキングおよびウェハの脱水
- フォトレジストおよびポリマーの熱処理
- 半導体パッケージング：ダイアタッチキュア、エポキシキュア、アンダーフィルキュア
- ICパッケージのベーキングおよびモールド後の熱処理
- 半導体部品の乾燥および除湿
- 電子部品のベーキングおよびエージング
- クリーンな熱処理およびプロセス開発（R&D）
構成と特長
- 温度範囲は標準でRT～200 °C、オプションで300～500 °Cに対応可能です。
- 温度変動幅 ≤ ±0.5 °C、温度偏差 ≤ ±2.0 °C。
- RTから200 °Cまでの昇温時間は約35分です。
- SSR（ソリッドステートリレー）を使用した非接触・等周期パルス幅変調加熱制御。
- 温度測定にはK型シース熱電対を採用しています。
- ワークボリューム全体に均一に熱を分布させる空気循環方式。
- 多層棚を備えたステンレス鋼製チャンバー構造。
- PLCまたはタッチスクリーンコントローラー。データロギング、リモートモニタリング、MES連携はオプションで対応可能です。
- 安全機能：漏電遮断器、ファン過熱保護、過温度保護、温度ヒューズ、ダクト異常過温度保護。
- RT～200 °Cモデルには観察用ガラス窓を装備。200 °C～500 °C仕様には観察用ガラス窓は付属しません。
- オプション構成には、窒素不活性オーブン、真空オーブン、クラス100クリーンオーブン、マルチチャンバーオーブン、自動搬送システム、データロギングシステム、MES通信インターフェースがあります。
- チャンバー寸法、ウェハキャリア、棚、治具はご要望に応じてカスタマイズ可能です。
仕様
モデルラインナップ
| 項目 | EUT91 | EUT216 | EUT512 | EUT1000 |
|---|---|---|---|---|
| 容量（m³） | 0.091 | 0.216 | 0.512 | 1.0 |
| 内寸 WxHxD（mm） | 450x450x450 | 600x600x600 | 800x800x800 | 1000x1000x1000 |
| 外寸 WxHxD（mm） | 1040x820x635 | 1190x970x785 | 1500x1210x1065 | 1730x1480x1275 |
共通仕様
| 項目 | 値 |
|---|---|
| モデルシリーズ | 高温オーブン、EUT |
| 温度範囲 | RT～200 °C（300～500 °Cはオプション） |
| 温度変動幅 | ≤ ±0.5 °C |
| 温度偏差 | ≤ ±2.0 °C |
| 昇温速度 | RT～200 °C、約35分 |
| 加熱制御方式 | 非接触・等周期パルス幅変調、SSR（ソリッドステートリレー） |
| 温度測定 | K型シース熱電対 |
| 安全機能 | 漏電遮断器、ファン過熱保護、過温度保護、温度ヒューズ、ダクト異常過温度保護 |
| 観察用ガラス窓 | RT～200 °C：観察用ガラス窓付き。200 °C～500 °C：観察用ガラス窓なし |
| 電源 | AC220V、単相3線、50/60Hz；AC380V、三相5線、50/60Hz |
規格
本オーブンは、半導体製造、パッケージング、信頼性認定に関連する熱処理に対応するよう構成できます。適用規格は、具体的なプロセス、製品、お客様の認定要件によって異なります：
- JEDEC JESD22信頼性規格 — 半導体デバイスおよびパッケージの一般的な信頼性試験方法。
- JEDEC JESD22-A104温度サイクル — 半導体の信頼性評価に使用される温度サイクル方法。
- SEMI規格 — 用途に応じた関連する半導体製造慣行および装置要件。
最終仕様は、単一の規格だけでなく、実際の熱プロセス、温度均一性、雰囲気、清浄度、積載方法、生産要件に基づいて設定する必要があります。チャンバーのサイズ選定や、ウェハ・パッケージ・治具に合わせた構成の検討については、製品寸法、必要な温度プロファイル、雰囲気、積載方法を添えてお問い合わせください 。関連：高低温湿度試験槽 、カスタム非標準試験槽 。