熱真空洗浄システム

TestEQ熱真空洗浄システムは、制御加熱、真空排気、およびオプションの不活性ガスパージを組み合わせ、半導体製造装置部品から残留水分、揮発性化合物、炭化水素を除去します。再現性のある熱処理と汚染管理を必要とする半導体ファブ、装置メーカー、部品再生施設、高純度製造環境向けに設計されています。

用途

• 半導体装置部品の乾燥および準備
• 精密部品の真空ベークアウト
• 水分除去および揮発性有機残留物の除去
• 真空対応アセンブリの脱ガス低減
• プロセスチャンバー部品の洗浄および準備
• 水系または溶剤系洗浄後の乾燥
• 設置前の部品のプリコンディショニング

構成と特徴

• 必要な圧力範囲、チャンバー容積、プロセス負荷に応じて選定された真空システムによりチャンバーを排気します。
• 定義された温度レシピに従った制御加熱、プログラム可能な温度プロファイルを備えています。
• 放出された汚染物質を連続的に排出する真空ベークアウト段階。
• 圧力サイクル、冷却、または残留揮発性物質の除去のためのオプションの窒素または適合不活性ガスパージ。
• チャンバーが大気圧に戻る前の制御された冷却およびベントシーケンス。
• 低脱ガス仕様のSUS304 / SUS316Lチャンバー構造および部品専用治具。
• レシピ管理、データロギング、アラーム、インターロックを備えたPLC + タッチスクリーンHMI制御。
• 全自動または半自動運転。
• 特許番号 CN202510795397.6。

仕様

実際の温度範囲、到達真空度、排気速度、昇温速度、温度均一性、サイクルタイムは、お客様の部品、汚染レベル、および要求されるプロセス仕様に基づいて確認されます。チャンバー寸法、温度範囲、真空アーキテクチャ、治具、ガスパージ、データロギングはカスタマイズ可能です。

規格

適用される清浄度、材料適合性、真空要件は、お客様の製造プロセスおよび部品仕様によって異なります。関連分野には、SEMI半導体製造要件、ISO 14644クリーンルームおよび汚染管理、ASTM E595脱ガス評価が含まれます。

チャンバー、真空システム、治具、プロセスレシピを決定するには、部品寸法、材質、汚染の種類、必要な温度および真空度を添えてお問い合わせください 。関連製品：熱真空チャンバー 、カスタム非標準試験チャンバー 。