반도체 고온 오븐 — EUT91 / EUT216 / EUT512 / EUT1000

TestEQ EUT 시리즈 고온 오븐은 웨이퍼 베이킹 및 탈수, 부품 건조, 폴리머 및 포토레지스트 경화, 패키지 베이킹을 위한 전기 가열식 공기 순환 챔버입니다. 안정적인 온도 제어와 반복 가능한 열 사이클이 중요한 반도체 제조, 전자 부품 생산 및 재료 가공 분야에서 사용됩니다.

적용 분야

• 웨이퍼 베이킹 및 웨이퍼 탈수
• 포토레지스트 및 폴리머 열처리
• 반도체 패키징: 다이 접합 경화, 에폭시 경화, 언더필 경화
• IC 패키지 베이킹 및 몰딩 후 열처리
• 반도체 부품 건조 및 수분 제거
• 전자 부품 베이킹 및 에이징
• 청정 열처리 및 공정 개발 (R&D)

구성 및 특징

• 표준 온도 범위 RT~200 °C, 300~500 °C는 옵션으로 제공됩니다.
• 온도 변동 ≤ ±0.5 °C, 온도 편차 ≤ ±2.0 °C.
• RT에서 200 °C까지 승온 시간 약 35분.
• SSR(고체 릴레이)을 사용한 비접촉 등주기 펄스 폭 변조 가열 제어.
• K형 시스 열전대를 이용한 온도 측정.
• 작업 공간 전체에 균일한 열 분포를 위한 공기 순환.
• 다층 선반이 포함된 스테인리스 스틸 챔버 구조.
• PLC 또는 터치스크린 컨트롤러, 데이터 로깅, 원격 모니터링 및 MES 연동은 옵션으로 제공됩니다.
• 안전 기능: 누전 차단기, 팬 과열 보호, 과온 보호, 열 퓨즈, 에어 덕트 극한 과온 보호.
• RT~200 °C 모델에는 관찰용 유리창이 장착되어 있으며, 200 °C~500 °C 구성에는 관찰용 유리창이 제공되지 않습니다.
• 옵션 구성으로는 질소 불활성 오븐, 진공 오븐, Class 100 클린 오븐, 다중 챔버 오븐, 자동 로딩 시스템, 데이터 로깅 시스템 및 MES 통신 인터페이스가 있습니다.
• 요청 시 챔버 치수, 웨이퍼 캐리어, 선반 및 고정구를 맞춤 제작할 수 있습니다.

사양

모델 범위

공통 사양

표준

본 오븐은 반도체 제조, 패키징 및 신뢰성 인증과 관련된 열처리에 맞게 구성할 수 있습니다. 적용 가능한 표준은 특정 공정, 제품 및 고객 인증 요구 사항에 따라 달라집니다:

• JEDEC JESD22 신뢰성 표준 — 반도체 소자 및 패키지에 널리 사용되는 신뢰성 시험 방법.
• JEDEC JESD22-A104 온도 사이클링 — 반도체 신뢰성 평가에 사용되는 온도 사이클링 방법.
• SEMI 표준 — 응용 분야에 따라 관련 반도체 제조 관행 및 장비 요구 사항.

최종 사양은 단일 표준에만 의존하기보다 실제 열처리 공정, 온도 균일도, 분위기, 청정도, 로딩 방식 및 생산 요구 사항에 따라 설정해야 합니다. 웨이퍼, 패키지 또는 고정구에 맞게 챔버 크기를 산정하거나 구성을 선택하려면 제품 치수, 필요한 온도 프로파일, 분위기 및 로딩 방식을 문의하기 로 보내주시기 바랍니다. 관련 제품: 고온저온 항온항습 시험 챔버 , 맞춤형 비표준 시험 챔버 .