TestEQ 열진공 세정 시스템은 제어 가열, 진공 배기 및 선택적 불활성 가스 퍼지를 결합하여 반도체 제조 장비 부품에서 잔류 수분, 휘발성 화합물 및 탄화수소를 제거합니다. 반복 가능한 열처리와 오염 제어가 필요한 반도체 팹, 장비 제조사, 부품 재생 설비 및 고순도 제조 환경을 위해 제작되었습니다.
적용 분야
- 반도체 장비 부품 건조 및 준비
- 정밀 부품의 진공 베이크아웃
- 수분 제거 및 휘발성 유기 잔류물 제거
- 진공 호환 어셈블리의 아웃개싱 저감
- 공정 챔버 부품의 세정 및 준비
- 수계 또는 용제 기반 세정 후 건조
- 설치 전 부품의 사전 컨디셔닝
구성 및 특징
- 요구 압력 범위, 챔버 용적 및 공정 부하에 맞게 선정된 진공 시스템으로 챔버를 배기합니다.
- 정의된 온도 레시피에 따른 제어 가열과 프로그래밍 가능한 열 프로파일을 제공합니다.
- 방출된 오염물을 지속적으로 배출하는 진공 베이크아웃 단계를 포함합니다.
- 압력 사이클링, 냉각 또는 잔류 휘발성 물질 제거를 위한 선택적 질소 또는 호환 불활성 가스 퍼지를 지원합니다.
- 챔버가 대기압으로 복귀하기 전의 제어 냉각 및 벤트 시퀀스를 제공합니다.
- 저아웃개싱 SUS304 / SUS316L 챔버 구조 및 부품별 전용 지그를 적용합니다.
- 레시피 관리, 데이터 로깅, 알람 및 인터록을 갖춘 PLC + 터치스크린 HMI 제어를 제공합니다.
- 완전 자동 또는 반자동 운전이 가능합니다.
- 특허 번호 CN202510795397.6.
사양
| 파라미터 | 값 |
|---|---|
| 진공도 | ≤ -0.1 MPa (맞춤 가능) |
| 온도 범위 | 상온 ~ 450 °C |
| 온도 제어 정밀도 | ±1 °C |
| 챔버 재질 | SUS304 / SUS316L 저아웃개싱 스테인리스강 |
| 가열 방식 | 복사 / 전도 복합 가열 |
| 세정 방식 | 열 + 진공 + 선택적 가스 보조 |
| 사이클 시간 | 30~120분 |
| 제어 시스템 | PLC + 터치스크린 HMI |
| 자동화 | 완전 자동 / 반자동 |
실제 온도 범위, 최종 진공도, 배기 속도, 승온 속도, 열 균일도 및 사이클 시간은 고객의 부품, 오염 수준 및 요구 공정 사양에 따라 확정됩니다. 챔버 치수, 온도 범위, 진공 구성, 지그, 가스 퍼지 및 데이터 로깅은 맞춤 제작이 가능합니다.
표준
적용 가능한 청정도, 재료 호환성 및 진공 요구사항은 고객의 제조 공정과 부품 사양에 따라 달라집니다. 관련 분야로는 SEMI 반도체 제조 요구사항, ISO 14644 클린룸 및 오염 제어, ASTM E595 아웃개싱 평가가 있습니다.
챔버, 진공 시스템, 지그 및 공정 레시피를 정의하기 위해 부품 치수, 재질, 오염 유형, 요구 온도 및 진공도를 문의해 주십시오 . 관련 항목: 열진공 챔버 , 맞춤형 비표준 시험 챔버 .