IEC 60068-2-66에 따른 HAST 및 PCT 시험: 조건, 절차 및 챔버

IEC 60068-2-66은 고온, 고습 및 가압 증기 조건에서 비밀봉 전자 부품의 내습성을 평가하는 데 사용되는 압력 가속 내습열 시험을 규정합니다. 이는 HAST(고도 가속 스트레스 시험)의 기반이 되는 환경 시험 방법이며, 수분 침투를 가속하여 기존 습도 시험보다 짧은 시험 기간 내에 신뢰성 고장이 나타나도록 합니다.

시험 방법이 평가하는 항목

시료는 불포화 가압 증기 내 고온, 고습 및 고압에 노출됩니다. 목적은 양산 전에 수분 관련 고장을 발견하는 것입니다. 일반적인 시험 온도는 110 °C에서 130 °C입니다.

이 방법은 반도체 부품, IC 패키지, 전자 어셈블리, PCB 제품, 자동차 전자, 항공우주 전자 시스템 및 고신뢰성 산업 기기에 적용됩니다.

용도별 목적

시험 조건

정확한 엄격도는 패키지 유형, 사용 환경, 예상 제품 수명 및 산업 인증 요구사항에 따라 달라집니다.

시험 절차

1. 시료 준비 – 시험 요구사항에 따라 부품 또는 어셈블리를 준비합니다.
2. 초기 검사 – 전기적 성능, 외관 및 기능적 특성을 기록합니다.
3. HAST 노출 – 시료를 챔버에 넣으면 챔버가 온도, 습도 및 압력을 제어하여 가속 수분 조건을 조성합니다.
4. 시험 후 평가 – 부식, 박리, 전기적 열화, 재료 손상 및 기능적 고장을 검사합니다.

엄격도는 시험 온도, 습도 수준, 압력 조건, 노출 기간 및 제품 신뢰성 요구사항에 따라 설정됩니다.

HAST, PCT 및 관련 방법

IEC 60068-2-66은 가속 내습열 스트레스를 이용한 환경 신뢰성에 중점을 둡니다. JESD22-A110은 반도체 제조사에서 부품 인증에 사용됩니다. PCT는 포화 증기 조건을 사용합니다. 반도체 신뢰성 분야에서 IEC 60068-2-66과 JESD22-A110은 함께 참조되는 경우가 많습니다.

검출되는 고장 모드

• 수분 침투 – 수증기가 부품 구조로 유입되어 성능을 저하시킵니다.
• 부식 – 금속 연결부 및 전자 구조에 대한 가속 부식입니다.
• 패키지 박리 – 수분 스트레스 하에서 패키징 재료 간의 분리입니다.
• 절연 저항 열화 – 전기 절연 성능 저하입니다.
• 전기적 고장 – 장기 수분 스트레스 후 기기 오작동입니다.

HAST 챔버 선택 방법

• 온도, 압력 및 습도 제어 정밀도 – 결과의 재현성을 위해 세 가지 모두를 안정적으로 제어해야 합니다.
• 안전 보호 – 압력 보호, 과온 보호, 자동 모니터링 및 비상 해제 시스템.
• 시험 용량 – 시료 수량, 제품 치수 및 실험실 워크플로에 맞춘 챔버 크기.
• 규격 준수 능력 – IEC 60068-2-66, JESD22-A110 및 반도체 신뢰성 요구사항 지원.

어떤 챔버를 선택해야 합니까

HAST 및 PCT는 온도/압력 제어 챔버에서 실행됩니다. 프로그램에서 상압 내습열만 필요로 하는 경우에는 온습도 시험 챔버 로 충분합니다. 시료가 크거나 프로파일이 비표준인 경우에는 습도, 압력 및 온도 범위에 맞추어 맞춤형 환경 챔버 를 구성합니다. 관련 내습열 방법에 대해서는 IEC 60068 시리즈 개요 를 참조하십시오.

필요한 온도, 습도 및 압력 조건과 시료 크기를 문의해 주십시오 .