IEC 60068-2-66 mentakrifkan ujian haba lembap dipercepat tekanan yang digunakan untuk menilai rintangan lembapan komponen elektronik tidak hermetik di bawah suhu tinggi, kelembapan tinggi dan wap bertekanan. Ia merupakan kaedah persekitaran di sebalik HAST (Highly Accelerated Stress Test), dan ia mempercepatkan penembusan lembapan supaya kegagalan kebolehpercayaan muncul dalam tempoh ujian yang lebih singkat daripada ujian kelembapan konvensional.
Apa yang diuji oleh kaedah ini
Spesimen didedahkan kepada suhu tinggi, kelembapan tinggi dan tekanan tinggi dalam stim bertekanan tidak tepu. Tujuannya adalah untuk mendedahkan kegagalan berkaitan lembapan sebelum pengeluaran besar-besaran. Suhu ujian biasa ialah 110 °C hingga 130 °C.
Kaedah ini digunakan pada komponen semikonduktor, pakej IC, pemasangan elektronik, produk PCB, elektronik automotif, sistem elektronik aeroangkasa dan peranti industri kebolehpercayaan tinggi.
Tujuan mengikut aplikasi
| Aplikasi | Tujuan ujian |
|---|---|
| Pakej semikonduktor | Penembusan lembapan dan kebolehpercayaan pakej |
| Komponen IC | Kakisan dan degradasi dalaman |
| Pemasangan PCB | Kestabilan rintangan penebat |
| Elektronik automotif | Kebolehpercayaan dalam persekitaran keras |
| Elektronik aeroangkasa | Kebolehpercayaan operasi jangka panjang |
| Elektronik industri | Risiko kegagalan berkaitan lembapan |
Keadaan ujian
| Parameter | Keperluan |
|---|---|
| Kaedah ujian | Highly Accelerated Stress Test (HAST) |
| Julat suhu | Biasanya 110 °C–130 °C |
| Kelembapan relatif | Persekitaran kelembapan tinggi |
| Tekanan | Tekanan wap tinggi |
| Medium ujian | Stim bertekanan tidak tepu |
| Tempoh ujian | Ditetapkan oleh keperluan kebolehpercayaan produk |
| Sampel ujian | Komponen elektronik tidak tertutup hermetik |
Keterukan sebenar bergantung pada jenis pakej, persekitaran operasi, jangka hayat produk yang dijangka dan keperluan kelayakan industri.
Prosedur ujian
- Penyediaan sampel – komponen atau pemasangan disediakan mengikut keperluan ujian.
- Pemeriksaan awal – prestasi elektrik, penampilan fizikal dan ciri fungsi direkodkan.
- Pendedahan HAST – sampel diletakkan dalam kebuk, yang mengawal suhu, kelembapan dan tekanan untuk mencipta keadaan lembapan dipercepat.
- Penilaian selepas ujian – pemeriksaan untuk kakisan, pengelupasan lapisan, degradasi elektrik, kerosakan bahan dan kegagalan fungsi.
Keterukan ditetapkan oleh suhu ujian, tahap kelembapan, keadaan tekanan, tempoh pendedahan dan keperluan kebolehpercayaan produk.
HAST, PCT dan kaedah berkaitan
| Kaedah ujian | Standard | Aplikasi utama |
|---|---|---|
| HAST | IEC 60068-2-66 | Ujian kebolehpercayaan lembapan persekitaran |
| HAST | JESD22-A110 | Ujian kelayakan semikonduktor |
| PCT | Pressure Cooker Test | Penilaian rintangan lembapan |
| 85/85 | JEDEC JESD22-A101 | Kebolehpercayaan kelembapan jangka panjang |
IEC 60068-2-66 memberi tumpuan kepada kebolehpercayaan persekitaran menggunakan tekanan haba lembap dipercepat. JESD22-A110 digunakan oleh pengeluar semikonduktor untuk kelayakan komponen. PCT menggunakan keadaan stim tepu. Bagi kebolehpercayaan semikonduktor, IEC 60068-2-66 dan JESD22-A110 sering dirujuk bersama.
Mod kegagalan yang dikesan
- Penembusan lembapan – wap air memasuki struktur komponen dan menjejaskan prestasi.
- Kakisan – serangan dipercepat pada sambungan logam dan struktur elektronik.
- Pengelupasan lapisan pakej – pemisahan antara bahan pembungkusan di bawah tekanan lembapan.
- Degradasi rintangan penebat – prestasi penebat elektrik berkurangan.
- Kegagalan elektrik – kerosakan peranti selepas tekanan lembapan jangka panjang.
Cara memilih kebuk HAST
- Ketepatan kawalan suhu, tekanan dan kelembapan – kawalan stabil ketiga-tiganya supaya keputusan boleh diulang.
- Perlindungan keselamatan – perlindungan tekanan, perlindungan suhu berlebihan, pemantauan automatik dan sistem pelepasan kecemasan.
- Kapasiti ujian – saiz kebuk dipadankan dengan kuantiti sampel, dimensi produk dan aliran kerja makmal.
- Keupayaan pematuhan – sokongan untuk IEC 60068-2-66, JESD22-A110 dan keperluan kebolehpercayaan semikonduktor.
Kebuk mana
HAST dan PCT dijalankan dalam kebuk terkawal suhu/tekanan. Jika program hanya memerlukan haba lembap pada tekanan ambien, kebuk ujian suhu kelembapan mencukupinya. Jika spesimen besar atau profil tidak standard, kebuk persekitaran tersuai dikonfigurasikan mengikut julat kelembapan, tekanan dan suhu. Untuk kaedah haba lembap berkaitan, lihat gambaran keseluruhan siri IEC 60068 .
Hubungi kami dengan keadaan suhu, kelembapan dan tekanan yang diperlukan serta saiz spesimen.
Soalan lazim
Untuk apa IEC 60068-2-66 digunakan?
Ia mentakrifkan ujian haba lembap dipercepat tekanan untuk rintangan lembapan komponen elektronik tidak hermetik di bawah suhu tinggi, kelembapan tinggi dan wap bertekanan. Ini kaedah di sebalik HAST, yang mempercepatkan penembusan lembapan supaya kegagalan kebolehpercayaan muncul dalam tempoh ujian yang lebih singkat daripada ujian kelembapan konvensional.
Apakah keadaan suhu dan tekanan bagi ujian HAST?
Suhu ujian biasa ialah 110 °C hingga 130 °C. Medium ujian ialah stim bertekanan tidak tepu pada tekanan tinggi, dikekalkan dalam persekitaran kelembapan tinggi, dengan tempoh ditetapkan oleh keperluan kebolehpercayaan produk. Keterukan sebenar bergantung pada jenis pakej, persekitaran operasi, jangka hayat produk yang dijangka dan keperluan kelayakan industri.
Apakah perbezaan HAST dengan PCT dan ujian 85/85?
PCT menggunakan keadaan stim tepu, manakala kaedah HAST dalam IEC 60068-2-66 berjalan dalam stim bertekanan tidak tepu. 85/85 sepadan dengan JEDEC JESD22-A101 untuk kebolehpercayaan kelembapan jangka panjang, dan JESD22-A110 ialah standard HAST yang digunakan secara meluas oleh pengeluar semikonduktor untuk kelayakan komponen. Bagi kebolehpercayaan semikonduktor, IEC 60068-2-66 dan JESD22-A110 sering dirujuk bersama.
Apakah langkah-langkah prosedur ujian HAST?
Penyediaan sampel mengikut keperluan ujian, kemudian pemeriksaan awal yang merekodkan prestasi elektrik, penampilan fizikal dan ciri fungsi. Sampel dimasukkan ke dalam kebuk, yang mengawal suhu, kelembapan dan tekanan untuk mencipta keadaan lembapan dipercepat. Penilaian selepas ujian kemudian memeriksa kakisan, pengelupasan lapisan, degradasi elektrik, kerosakan bahan dan kegagalan fungsi.
Apakah mod kegagalan yang didedahkan oleh pendedahan HAST?
Penembusan lembapan ke dalam struktur komponen, kakisan pada sambungan logam dan struktur elektronik, serta pengelupasan lapisan pakej antara bahan pembungkusan. Ia juga menunjukkan degradasi rintangan penebat dan kegagalan elektrik selepas tekanan lembapan jangka panjang.