การทดสอบ HAST และ PCT ตามมาตรฐาน IEC 60068-2-66: สภาวะ ขั้นตอน และตู้ทดสอบ

IEC 60068-2-66 กำหนดการทดสอบความชื้นแบบเร่งด้วยความดัน ซึ่งใช้ประเมินความต้านทานความชื้นของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบไม่ปิดผนึก ภายใต้อุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และไอน้ำที่มีความดัน เป็นวิธีการด้านสิ่งแวดล้อมที่อยู่เบื้องหลัง HAST (Highly Accelerated Stress Test) และเร่งการซึมผ่านของความชื้นให้ความล้มเหลวด้านความเชื่อถือได้ปรากฏในระยะเวลาทดสอบที่สั้นกว่าการทดสอบความชื้นแบบทั่วไป

สิ่งที่วิธีการทดสอบนี้ตรวจสอบ

ชิ้นงานถูกสัมผัสกับอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และความดันสูงในไอน้ำความดันแบบไม่อิ่มตัว จุดประสงค์คือเพื่อเปิดเผยความล้มเหลวที่เกี่ยวข้องกับความชื้นก่อนการผลิตจำนวนมาก อุณหภูมิทดสอบทั่วไปอยู่ที่ 110 °C ถึง 130 °C

วิธีการนี้ใช้กับชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ บรรจุภัณฑ์ IC ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ผลิตภัณฑ์ PCB อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ ระบบอิเล็กทรอนิกส์การบินและอวกาศ และอุปกรณ์อุตสาหกรรมที่ต้องการความเชื่อถือได้สูง

วัตถุประสงค์ตามการใช้งาน

สภาวะการทดสอบ

ระดับความรุนแรงที่แน่นอนขึ้นอยู่กับประเภทบรรจุภัณฑ์ สภาพแวดล้อมการใช้งาน อายุการใช้งานผลิตภัณฑ์ที่คาดหวัง และข้อกำหนดการรับรองคุณภาพของอุตสาหกรรม

ขั้นตอนการทดสอบ

1. การเตรียมตัวอย่าง – ชิ้นส่วนหรือชุดประกอบเตรียมตามข้อกำหนดการทดสอบ
2. การตรวจสอบเบื้องต้น – บันทึกสมรรถนะทางไฟฟ้า ลักษณะทางกายภาพ และคุณสมบัติการทำงาน
3. การสัมผัส HAST – นำตัวอย่างเข้าในตู้ทดสอบซึ่งควบคุมอุณหภูมิ ความชื้น และความดันเพื่อสร้างสภาวะความชื้นแบบเร่ง
4. การประเมินหลังการทดสอบ – ตรวจสอบการกัดกร่อน การแยกชั้น การเสื่อมสภาพทางไฟฟ้า ความเสียหายของวัสดุ และความล้มเหลวในการทำงาน

ระดับความรุนแรงกำหนดโดยอุณหภูมิทดสอบ ระดับความชื้น สภาวะความดัน ระยะเวลาสัมผัส และข้อกำหนดความเชื่อถือได้ของผลิตภัณฑ์

HAST, PCT และวิธีการที่เกี่ยวข้อง

IEC 60068-2-66 เน้นความเชื่อถือได้ด้านสิ่งแวดล้อมโดยใช้ความเครียดความชื้นแบบเร่ง JESD22-A110 ถูกใช้โดยผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์สำหรับการรับรองชิ้นส่วน PCT ใช้สภาวะไอน้ำอิ่มตัว สำหรับความเชื่อถือได้ของเซมิคอนดักเตอร์ มักอ้างอิง IEC 60068-2-66 และ JESD22-A110 ร่วมกัน

รูปแบบความล้มเหลวที่ตรวจพบ

• การซึมผ่านของความชื้น – ไอน้ำเข้าสู่โครงสร้างชิ้นส่วนและทำให้สมรรถนะเสื่อมลง
• การกัดกร่อน – การโจมตีแบบเร่งบนจุดเชื่อมต่อโลหะและโครงสร้างอิเล็กทรอนิกส์
• การแยกชั้นของบรรจุภัณฑ์ – การแยกตัวระหว่างวัสดุบรรจุภัณฑ์ภายใต้ความเครียดความชื้น
• การเสื่อมสภาพของความต้านทานฉนวน – สมรรถนะฉนวนไฟฟ้าลดลง
• ความล้มเหลวทางไฟฟ้า – อุปกรณ์ทำงานผิดปกติหลังจากความเครียดความชื้นระยะยาว

วิธีเลือกตู้ทดสอบ HAST

• ความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ ความดัน และความชื้น – ควบคุมทั้งสามอย่างให้เสถียรเพื่อให้ผลลัพธ์ทำซ้ำได้
• การป้องกันความปลอดภัย – การป้องกันความดัน การป้องกันอุณหภูมิเกิน การตรวจสอบอัตโนมัติ และระบบปล่อยฉุกเฉิน
• ความจุในการทดสอบ – ขนาดตู้ให้เหมาะกับจำนวนตัวอย่าง ขนาดผลิตภัณฑ์ และขั้นตอนการทำงานในห้องปฏิบัติการ
• ความสามารถด้านการปฏิบัติตามมาตรฐาน – รองรับ IEC 60068-2-66, JESD22-A110 และข้อกำหนดความเชื่อถือได้ของเซมิคอนดักเตอร์

ควรใช้ตู้ใด

HAST และ PCT ดำเนินการในตู้ที่ควบคุมอุณหภูมิและความดัน หากโปรแกรมต้องการเพียงความชื้นที่ความดันบรรยากาศ ตู้ทดสอบอุณหภูมิและความชื้น รองรับได้ หากชิ้นงานมีขนาดใหญ่หรือโปรไฟล์ไม่เป็นมาตรฐาน ตู้ทดสอบสิ่งแวดล้อมแบบกำหนดเอง ถูกกำหนดค่าตามช่วงความชื้น ความดัน และอุณหภูมิ สำหรับวิธีการความชื้นที่เกี่ยวข้อง ดูภาพรวมซีรีส์ IEC 60068

ติดต่อเรา พร้อมระบุสภาวะอุณหภูมิ ความชื้น และความดันที่ต้องการ และขนาดชิ้นงาน