Lò sấy nhiệt độ cao dòng EUT của TestEQ là buồng gia nhiệt bằng điện, tuần hoàn không khí, dùng cho nướng và khử nước wafer, sấy khô linh kiện, đóng rắn polymer và photoresist, và nướng đóng gói. Thiết bị được sử dụng trong sản xuất bán dẫn, sản xuất điện tử và xử lý vật liệu, nơi cần kiểm soát nhiệt độ ổn định và chu trình nhiệt lặp lại được.
Ứng dụng
- Nướng wafer và khử nước wafer
- Xử lý nhiệt photoresist và polymer
- Đóng gói bán dẫn: đóng rắn die attach, đóng rắn epoxy, đóng rắn underfill
- Nướng đóng gói IC và xử lý nhiệt sau đúc
- Sấy khô và loại ẩm linh kiện bán dẫn
- Nướng và lão hóa linh kiện điện tử
- Xử lý nhiệt sạch và phát triển quy trình (R&D)
Cấu hình và tính năng
- Dải nhiệt độ tiêu chuẩn từ nhiệt độ phòng đến 200 °C; tùy chọn 300–500 °C.
- Dao động nhiệt độ ≤ ±0,5 °C và độ lệch nhiệt độ ≤ ±2,0 °C.
- Thời gian gia nhiệt từ nhiệt độ phòng đến 200 °C khoảng 35 phút.
- Kiểm soát gia nhiệt bằng điều chế độ rộng xung chu kỳ đều không tiếp xúc sử dụng SSR (Rơ le bán dẫn).
- Cặp nhiệt điện vỏ bọc kim loại loại K để đo nhiệt độ.
- Tuần hoàn không khí để phân bố nhiệt đều trong thể tích làm việc.
- Buồng chế tạo bằng thép không gỉ với nhiều tầng kệ.
- Bộ điều khiển PLC hoặc màn hình cảm ứng; ghi dữ liệu, giám sát từ xa và tích hợp MES có sẵn dưới dạng tùy chọn.
- Tính năng an toàn: aptomat chống rò, bảo vệ quá nhiệt quạt, bảo vệ quá nhiệt, cầu chì nhiệt, bảo vệ quá nhiệt cực đại ống dẫn khí.
- Cửa sổ kính quan sát được trang bị trên các model RT–200 °C; cấu hình 200 °C–500 °C được cung cấp không có cửa sổ kính quan sát.
- Các cấu hình tùy chọn bao gồm Lò khí trơ Nitơ, Lò chân không, Lò sạch Class 100, Lò nhiều buồng, Hệ thống nạp tự động, Hệ thống ghi dữ liệu và Giao diện truyền thông MES.
- Kích thước buồng, giá đỡ wafer, kệ và đồ gá tùy chỉnh theo yêu cầu.
Thông số kỹ thuật
Dải model
| Thông số | EUT91 | EUT216 | EUT512 | EUT1000 |
|---|---|---|---|---|
| Dung tích (m³) | 0.091 | 0.216 | 0.512 | 1,0 |
| Kích thước trong WxHxD (mm) | 450x450x450 | 600x600x600 | 800x800x800 | 1000x1000x1000 |
| Kích thước ngoài WxHxD (mm) | 1040x820x635 | 1190x970x785 | 1500x1210x1065 | 1730x1480x1275 |
Thông số chung
| Thông số | Giá trị |
|---|---|
| Dòng model | Lò sấy nhiệt độ cao, EUT |
| Dải nhiệt độ | RT–200 °C (300–500 °C là tùy chọn) |
| Dao động nhiệt độ | ≤ ±0,5 °C |
| Độ lệch nhiệt độ | ≤ ±2,0 °C |
| Tốc độ tăng nhiệt | RT–200 °C, khoảng 35 phút |
| Phương pháp kiểm soát gia nhiệt | Điều chế độ rộng xung chu kỳ đều không tiếp xúc, SSR (Rơ le bán dẫn) |
| Đo nhiệt độ | Cặp nhiệt điện vỏ bọc kim loại loại K |
| Tính năng an toàn | Aptomat chống rò, bảo vệ quá nhiệt quạt, bảo vệ quá nhiệt, cầu chì nhiệt, bảo vệ quá nhiệt cực đại ống dẫn khí |
| Cửa sổ kính quan sát | RT–200 °C: có cửa sổ kính quan sát. 200 °C–500 °C: không có cửa sổ kính quan sát |
| Nguồn điện | AC220V, 1 pha 3 dây, 50/60Hz; AC380V, 3 pha 5 dây, 50/60Hz |
Tiêu chuẩn
Lò có thể được cấu hình cho xử lý nhiệt liên quan đến sản xuất, đóng gói và đánh giá độ tin cậy bán dẫn. Các tiêu chuẩn áp dụng phụ thuộc vào quy trình cụ thể, sản phẩm và yêu cầu đánh giá của khách hàng:
- Tiêu chuẩn độ tin cậy JEDEC JESD22 — các phương pháp thử độ tin cậy phổ biến cho linh kiện và đóng gói bán dẫn.
- Chu trình nhiệt JEDEC JESD22-A104 — các phương pháp chu trình nhiệt dùng để đánh giá độ tin cậy bán dẫn.
- Tiêu chuẩn SEMI — các thực hành sản xuất bán dẫn và yêu cầu thiết bị liên quan, tùy theo ứng dụng.
Thông số cuối cùng nên được thiết lập theo quy trình nhiệt thực tế, độ đồng đều nhiệt độ, khí quyển, độ sạch, phương pháp nạp và yêu cầu sản xuất thay vì chỉ dựa trên một tiêu chuẩn duy nhất. Để chọn kích thước buồng hoặc khớp cấu hình với wafer, đóng gói hoặc đồ gá, liên hệ với chúng tôi kèm theo kích thước sản phẩm, biên dạng nhiệt độ yêu cầu, khí quyển và phương pháp nạp. Liên quan: Buồng thử nghiệm nhiệt độ ẩm cao và thấp , Buồng thử nghiệm phi tiêu chuẩn tùy chỉnh .