半導體高溫烤箱 — EUT91 / EUT216 / EUT512 / EUT1000

TestEQ EUT 系列高溫烤箱是一款電加熱、空氣循環式箱體，用於晶圓烘烤與脫水、元器件乾燥、聚合物與光阻固化以及封裝烘烤。它應用於半導體製造、電子產品生產和材料加工領域，這些領域對穩定的溫度控制和可重複的熱循環有較高要求。

應用

• 晶圓烘烤與晶圓脫水
• 光阻與聚合物熱處理
• 半導體封裝：晶片貼裝固化、環氧固化、底部填充固化
• IC 封裝烘烤與模塑後熱處理
• 半導體元器件乾燥與除濕
• 電子元器件烘烤與老化
• 潔淨熱處理與製程開發（研發）

配置與特點

• 溫度範圍標配 RT 至 200 °C；可選 300–500 °C。
• 溫度波動度 ≤ ±0.5 °C，溫度偏差 ≤ ±2.0 °C。
• 從 RT 升至 200 °C 的升溫時間約 35 分鐘。
• 採用 SSR（固態繼電器）的無接點等週期脈寬調變加熱控制。
• K 型鎧裝熱電偶測溫。
• 空氣循環，使工作空間內熱量分布均勻。
• 不鏽鋼內膽結構，配多層擱板。
• PLC 或觸控螢幕控制器；可選資料記錄、遠端監控和 MES 整合。
• 安全功能：漏電斷路器、風機過熱保護、超溫保護、熱熔斷器、風道極限超溫保護。
• RT–200 °C 型號配有觀察玻璃窗；200 °C–500 °C 配置不帶觀察玻璃窗。
• 可選配置包括氮氣惰性烤箱、真空烤箱、Class 100 潔淨烤箱、多箱體烤箱、自動裝載系統、資料記錄系統和 MES 通訊介面。
• 可根據要求客製箱體尺寸、晶圓載具、擱板和夾具。

規格參數

型號範圍

通用規格

標準

該烤箱可配置用於與半導體製造、封裝和可靠性鑑定相關的熱處理。適用標準取決於具體製程、產品和客戶鑑定要求：

• JEDEC JESD22 可靠性標準 — 半導體元件和封裝的常用可靠性試驗方法。
• JEDEC JESD22-A104 溫度循環 — 用於半導體可靠性評價的溫度循環方法。
• SEMI 標準 — 與應用相關的半導體製造規範和設備要求。

最終規格應根據實際熱製程、溫度均勻性、氣氛、潔淨度、裝載方式和生產要求確定，而不能僅依據單一標準。如需為晶圓、封裝或夾具選配箱體尺寸或匹配配置，請將產品尺寸、所需溫度曲線、氣氛和裝載方式聯絡我們 。相關：高低溫濕熱試驗箱 、客製非標試驗箱 。