熱真空清潔系統

TestEQ 熱真空清潔系統結合受控加熱、真空抽氣及可選惰性氣體吹掃，去除半導體製造設備零組件中殘留的水分、揮發性化合物和碳氫化合物。它專為半導體晶圓廠、設備製造商、零組件翻新設施及需要可重複熱處理和污染控制的高純度製造環境而設計。

應用

• 半導體設備零組件乾燥與預處理
• 精密部件的真空烘烤
• 水分去除及揮發性有機殘留物去除
• 真空相容組件的除氣
• 製程腔體部件的清潔與預處理
• 水基或溶劑清潔後的乾燥
• 安裝前組件的預處理

配置與特點

• 腔體由真空系統抽空，真空系統根據所需壓力範圍、腔體容積和製程負載選型。
• 按照設定的溫度配方進行受控加熱，具備可程式溫度曲線。
• 真空烘烤階段持續抽出釋放的污染物。
• 可選氮氣或相容惰性氣體吹掃，用於壓力循環、冷卻或去除殘留揮發物。
• 在腔體恢復至常壓前進行受控冷卻和排氣程序。
• 低放氣 SUS304 / SUS316L 腔體結構及針對特定部件的工裝夾具。
• PLC + 觸控螢幕 HMI 控制，具備配方管理、資料記錄、警報和聯鎖功能。
• 全自動或半自動運行。
• 專利號 CN202510795397.6。

規格參數

實際溫度範圍、極限真空、抽氣速度、升溫速率、溫度均勻性和循環時間均根據客戶的零組件、污染程度及所需製程規格確認。腔體尺寸、溫度範圍、真空架構、工裝夾具、氣體吹掃和資料記錄均可客製化。

標準

適用的潔淨度、材料相容性和真空要求取決於客戶的製造製程和零組件規格。相關領域包括 SEMI 半導體製造要求、ISO 14644 潔淨室與污染控制，以及 ASTM E595 除氣評估。

為確定腔體、真空系統、工裝夾具和製程配方，請將零組件尺寸、材料、污染類型、所需溫度和真空度資訊聯繫我們 。相關產品：熱真空腔體 、客製非標試驗箱 。