依 IEC 60068-2-66 進行 HAST 與 PCT 測試：條件、程序與試驗箱

IEC 60068-2-66 規定了一種壓力加速濕熱測試，用於評估非氣密電子元件在高溫、高濕和加壓蒸汽條件下的耐濕性。它是 HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速應力測試）所依據的環境試驗方法，可加速水分滲透，使可靠性失效在比常規濕度測試更短的測試週期內顯現。

此方法測試什麼

試樣暴露於非飽和加壓蒸汽中的高溫、高濕和高壓條件下。目的是在批量生產前揭示與濕氣相關的失效。典型測試溫度為 110 °C 至 130 °C。

此方法適用於半導體元件、IC 封裝、電子組件、PCB 產品、汽車電子、航太電子系統和高可靠性工業器件。

依應用的測試目的

測試條件

具體嚴酷等級取決於封裝類型、使用環境、預期產品壽命和行業鑑定要求。

測試程序

1. 樣品製備 – 依測試要求製備元件或組件。
2. 初始檢驗 – 記錄電氣性能、外觀和功能特性。
3. HAST 暴露 – 將樣品放入試驗箱，試驗箱控制溫度、濕度和壓力以產生加速濕熱條件。
4. 測試後評估 – 檢查腐蝕、分層、電氣性能退化、材料損傷和功能失效。

嚴酷等級由測試溫度、濕度水準、壓力條件、暴露持續時間和產品可靠性要求設定。

HAST、PCT 及相關方法

IEC 60068-2-66 側重於使用加速濕熱應力的環境可靠性。JESD22-A110 被半導體製造商用於元件鑑定。PCT 採用飽和蒸汽條件。在半導體可靠性方面，IEC 60068-2-66 和 JESD22-A110 經常被一併引用。

檢測到的失效模式

• 水分滲透 – 水蒸氣進入元件結構並導致性能退化。
• 腐蝕 – 金屬連接和電子結構受到的加速侵蝕。
• 封裝分層 – 濕氣應力下封裝材料之間的分离。
• 絕緣電阻退化 – 電氣絕緣性能降低。
• 電氣失效 – 長期濕氣應力後器件故障。

如何選擇 HAST 試驗箱

• 溫度、壓力和濕度控制精度 – 對三者進行穩定控制，使結果可重複。
• 安全保護 – 壓力保護、過溫保護、自動監控和緊急洩壓系統。
• 測試容量 – 試驗箱尺寸與樣品數量、產品尺寸和實驗室工作流程相匹配。
• 合規能力 – 支援 IEC 60068-2-66、JESD22-A110 和半導體可靠性要求。

選用哪款試驗箱

HAST 和 PCT 在溫壓受控試驗箱中運行。如果專案僅需常壓下的濕熱測試，溫度濕度試驗箱 即可滿足。如果試樣較大或曲線為非標準，可按濕度、壓力和溫度範圍配置客製環境試驗箱 。相關濕熱方法參見 IEC 60068 系列概覽 。

請將所需的溫度、濕度和壓力條件以及試樣尺寸聯絡我們 。