半导体高温烤箱 — EUT91 / EUT216 / EUT512 / EUT1000

TestEQ EUT 系列高温烤箱是一款电加热、空气循环式箱体，用于晶圆烘烤与脱水、元器件干燥、聚合物与光刻胶固化以及封装烘烤。它应用于半导体制造、电子产品生产和材料加工领域，这些领域对稳定的温度控制和可重复的热循环有较高要求。

应用

• 晶圆烘烤与晶圆脱水
• 光刻胶与聚合物热处理
• 半导体封装：芯片贴装固化、环氧固化、底部填充固化
• IC 封装烘烤与模塑后热处理
• 半导体元器件干燥与除湿
• 电子元器件烘烤与老化
• 洁净热处理与工艺开发（研发）

配置与特点

• 温度范围标配 RT 至 200 °C；可选 300–500 °C。
• 温度波动度 ≤ ±0.5 °C，温度偏差 ≤ ±2.0 °C。
• 从 RT 升至 200 °C 的升温时间约 35 分钟。
• 采用 SSR（固态继电器）的无触点等周期脉宽调制加热控制。
• K 型铠装热电偶测温。
• 空气循环，使工作空间内热量分布均匀。
• 不锈钢内胆结构，配多层搁板。
• PLC 或触摸屏控制器；可选数据记录、远程监控和 MES 集成。
• 安全功能：漏电断路器、风机过热保护、超温保护、热熔断器、风道极限超温保护。
• RT–200 °C 型号配有观察玻璃窗；200 °C–500 °C 配置不带观察玻璃窗。
• 可选配置包括氮气惰性烤箱、真空烤箱、Class 100 洁净烤箱、多箱体烤箱、自动装载系统、数据记录系统和 MES 通信接口。
• 可根据要求定制箱体尺寸、晶圆载具、搁板和夹具。

规格参数

型号范围

通用规格

标准

该烤箱可配置用于与半导体制造、封装和可靠性鉴定相关的热处理。适用标准取决于具体工艺、产品和客户鉴定要求：

• JEDEC JESD22 可靠性标准 — 半导体器件和封装的常用可靠性试验方法。
• JEDEC JESD22-A104 温度循环 — 用于半导体可靠性评价的温度循环方法。
• SEMI 标准 — 与应用相关的半导体制造规范和设备要求。

最终规格应根据实际热工艺、温度均匀性、气氛、洁净度、装载方式和生产要求确定，而不能仅依据单一标准。如需为晶圆、封装或夹具选配箱体尺寸或匹配配置，请将产品尺寸、所需温度曲线、气氛和装载方式联系我们 。相关：高低温湿热试验箱 、定制非标试验箱 。