TestEQ 热真空清洁系统结合受控加热、真空抽气及可选惰性气体吹扫，去除半导体制造设备零部件中残留的水分、挥发性化合物和碳氢化合物。它专为半导体晶圆厂、设备制造商、零部件翻新设施及需要可重复热处理和污染控制的高纯度制造环境而设计。
应用
- 半导体设备零部件干燥与预处理
- 精密部件的真空烘烤
- 水分去除及挥发性有机残留物去除
- 真空兼容组件的除气
- 工艺腔体部件的清洁与预处理
- 水基或溶剂清洁后的干燥
- 安装前组件的预处理
配置与特点
- 腔体由真空系统抽空，真空系统根据所需压力范围、腔体容积和工艺负载选型。
- 按照设定的温度配方进行受控加热，具备可编程温度曲线。
- 真空烘烤阶段持续抽出释放的污染物。
- 可选氮气或兼容惰性气体吹扫，用于压力循环、冷却或去除残留挥发物。
- 在腔体恢复至常压前进行受控冷却和排气程序。
- 低放气 SUS304 / SUS316L 腔体结构及针对特定部件的工装夹具。
- PLC + 触摸屏 HMI 控制，具备配方管理、数据记录、报警和联锁功能。
- 全自动或半自动运行。
- 专利号 CN202510795397.6。
规格参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 真空度 | ≤ -0.1 MPa（可定制） |
| 温度范围 | 室温至 450 °C |
| 温度控制精度 | ±1 °C |
| 腔体材料 | SUS304 / SUS316L 低放气不锈钢 |
| 加热方式 | 辐射 / 传导混合加热 |
| 清洁方式 | 热力 + 真空 + 可选气体辅助 |
| 循环时间 | 30–120 分钟 |
| 控制系统 | PLC + 触摸屏 HMI |
| 自动化 | 全自动 / 半自动 |
实际温度范围、极限真空、抽气速度、升温速率、温度均匀性和循环时间均根据客户的零部件、污染程度及所需工艺规格确认。腔体尺寸、温度范围、真空架构、工装夹具、气体吹扫和数据记录均可定制。
标准
适用的洁净度、材料兼容性和真空要求取决于客户的制造工艺和零部件规格。相关领域包括 SEMI 半导体制造要求、ISO 14644 洁净室与污染控制，以及 ASTM E595 除气评估。
为确定腔体、真空系统、工装夹具和工艺配方，请将零部件尺寸、材料、污染类型、所需温度和真空度信息联系我们 。相关产品：热真空腔体 、定制非标试验箱 。