按 IEC 60068-2-66 进行 HAST 与 PCT 测试：条件、程序与试验箱

IEC 60068-2-66 规定了一种压力加速湿热测试，用于评估非气密电子元件在高温、高湿和加压蒸汽条件下的耐湿性。它是 HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试）所依据的环境试验方法，可加速水分渗透，使可靠性失效在比常规湿度测试更短的测试周期内显现。

该方法测试什么

试样暴露于非饱和加压蒸汽中的高温、高湿和高压条件下。目的是在批量生产前揭示与湿气相关的失效。典型测试温度为 110 °C 至 130 °C。

该方法适用于半导体元件、IC 封装、电子组件、PCB 产品、汽车电子、航空航天电子系统和高可靠性工业器件。

按应用的测试目的

测试条件

具体严酷等级取决于封装类型、使用环境、预期产品寿命和行业鉴定要求。

测试程序

1. 样品制备 – 按测试要求制备元件或组件。
2. 初始检验 – 记录电气性能、外观和功能特性。
3. HAST 暴露 – 将样品放入试验箱，试验箱控制温度、湿度和压力以产生加速湿热条件。
4. 测试后评估 – 检查腐蚀、分层、电气性能退化、材料损伤和功能失效。

严酷等级由测试温度、湿度水平、压力条件、暴露持续时间和产品可靠性要求设定。

HAST、PCT 及相关方法

IEC 60068-2-66 侧重于使用加速湿热应力的环境可靠性。JESD22-A110 被半导体制造商用于元件鉴定。PCT 采用饱和蒸汽条件。在半导体可靠性方面，IEC 60068-2-66 和 JESD22-A110 经常被一并引用。

检测到的失效模式

• 水分渗透 – 水蒸气进入元件结构并导致性能退化。
• 腐蚀 – 金属连接和电子结构受到的加速侵蚀。
• 封装分层 – 湿气应力下封装材料之间的分离。
• 绝缘电阻退化 – 电气绝缘性能降低。
• 电气失效 – 长期湿气应力后器件故障。

如何选择 HAST 试验箱

• 温度、压力和湿度控制精度 – 对三者进行稳定控制，使结果可重复。
• 安全保护 – 压力保护、超温保护、自动监控和紧急泄压系统。
• 测试容量 – 试验箱尺寸与样品数量、产品尺寸和实验室工作流程相匹配。
• 合规能力 – 支持 IEC 60068-2-66、JESD22-A110 和半导体可靠性要求。

选用哪款试验箱

HAST 和 PCT 在温压受控试验箱中运行。如果项目仅需常压下的湿热测试，温度湿度试验箱 即可满足。如果试样较大或曲线为非标准，可按湿度、压力和温度范围配置定制环境试验箱 。相关湿热方法参见 IEC 60068 系列概览 。

请将所需的温度、湿度和压力条件以及试样尺寸联系我们 。