IEC 60068-2-39 与 2-40：温度、湿度与低气压综合试验

IEC 60068-2-39:2015 规定了温度或温度湿度与低气压综合的试验和导则。它不是等效海拔高度压力试验。试验期间将试样保持在某一温度，或某一温度和湿度下，同时将试验箱压力降至规定的低气压条件，其目的是暴露温度、湿度或压力单独作用所不能产生的效应。

IEC 60068-2-39 涵盖的内容

2015 版的标题为环境试验——第 2-39 部分：试验——试验和导则：温度或温度湿度与低气压综合试验。该试验用于确定设备或元器件在综合应力下是否出现电气、机械、物理或功能变化。

它适用于航空航天电子、航空电子、国防装备、电子组件、汽车电子以及用于低气压工作环境的通信设备。

2-39、2-40 与 2-41 系列

这些是相关的综合方法，各自将低气压与不同的热条件组合：

• IEC 60068-2-39 —— 温度，或温度与湿度，与低气压组合。
• IEC 60068-2-40 —— 低温与低气压组合。
• IEC 60068-2-41 —— 干热与低气压组合。

选用哪一部分取决于产品规范所要求的应力。对于多标准试验程序，试验箱应针对整个试验矩阵而非单一标准进行配置。

试验 Z/AMD 与优选条件

IEC 60068-2-39:2015 与用于综合环境试验的试验 Z/AMD 方法相关。它给出了温度、低气压、适用时的湿度以及暴露时间的优选组合。实际采用的严酷等级从适用的 IEC 60068 要求和产品规范中选取。

试验条件与失效机理

环境条件为温度加低气压，或温度加湿度加低气压。潜在的失效机理包括电气绝缘劣化、密封件或外壳泄漏、机械变形、材料性能变化、电气性能变化、减压下的功能不稳定以及综合暴露后的失效。

试验程序

1. 试样准备。 按产品规范安装试样，不包装，按需要处于工作或非工作状态。
2. 温度稳定。 将试验箱调至规定温度，让试样在进入低气压阶段前达到稳定。适用顺序期间温度变化速率不超过 1 K/min。
3. 降低气压。 将试验箱压力降至规定条件。适用程序中压力变化速率不超过 15 kPa/min。
4. 综合暴露。 在规定的持续时间内保持所要求的温度和低气压条件，适用时控制湿度。暴露时间从低气压下的温度稳定时刻起算。
5. 中间测量。 对于工作状态试样，监测试验箱压力、温度、适用时的湿度、工作状态、电气参数和功能性能。
6. 压力恢复。 在适用的恢复要求内将压力恢复至接近常压。
7. 温度恢复与最终评定。 使试样留在试验箱内直至达到恢复条件，然后将最终电气、机械、尺寸或功能测量结果与初始状态进行比较。

试验箱要求

用于 2-39 的试验箱应根据完整试验剖面来规定，而不能仅依据温度范围。

TestEQ 低气压系统通常配置的压力调节范围约为 5 kPa 至 100 kPa，最终数值由所需试验剖面和试验箱配置决定。采购时应明确最低压力、常压、压力控制精度、压力变化与恢复速率、暴露时间、温度范围、适用时的湿度范围、试样体积与负载以及工作状态。

2-39 与海拔试验箱的对比

当仅需海拔或低气压模拟时，海拔试验箱 是合适的选择。当试验程序将温度，或温度与湿度，与低气压组合在一起时，应按完整的 IEC 60068-2-39 顺序来规定试验箱。

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