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TestEQ ESS試験装置は、出荷前に潜在的な製造欠陥を顕在化させるため、量産品に対して制御された温度サイクルと急速な温度変化を印加します。環境ストレススクリーニングは、全数または規定のサンプルに対して再現性のあるプロファイルでストレスを印加することで、機能試験を補完します。

用途

  • 潜在的な製造欠陥に対する量産スクリーニング
  • 製造品質管理および初期故障スクリーニング
  • 電子機器、PCB実装基板およびモジュール
  • 自動車およびEV用電子機器
  • 規定のスクリーニングプロファイルが必要な部品

構成と特長

  • 温度範囲 -70 °C~+180 °C。
  • 温度変化速度 5 °C/min~25 °C/min(オプション)。
  • 温度変動 < ±0.5 °C、温度偏差 < ±2.0 °C、温度均一性 < 2.0 °C。
  • スクリーニングプログラムに応じて、湿度およびその他の環境ストレスを組み合わせることが可能です。
  • 一般的なスクリーニング範囲:-40 °C~+85 °C、-45 °C~+85 °C(+125 °C)、軍用レベル要求では-55 °C~+85 °C(+125 °C)。
  • ストレスプロファイルは、意図する製品スクリーニング限界を超えることなく潜在欠陥を顕在化させるように規定されます。
  • チャンバー容量、装填効率、スループットおよび再現性は、スクリーニングプログラムに合わせて選定されます。

仕様

項目 値
温度範囲 -70 °C~+180 °C
温度変化速度 5~25 °C/min(オプション)
温度変動 < ±0.5 °C
温度偏差 < ±2.0 °C
温度均一性 < 2.0 °C
一般的な範囲 -40~+85 °C、-45~+85 °C(+125 °C)、-55~+85 °C(+125 °C、軍用)
湿度 オプション、スクリーニングプログラムによる

温度チャンバーのモデルはETシリーズです。

規格

ESSプログラムは一般にJESD22、IEC 60068、MIL-STD-810およびMIL-STD-883、ならびにJESD22-A104、IEC 60068-2-14、AEC-Q100、ISO 16750などの熱サイクル要件に準拠しています。

スクリーニングプロファイルとスループットを規定するには、ユニット、欠陥履歴および必要なストレスレベルを添えてお問い合わせください。関連製品:HALT / HASS試験装置、急速温度変化試験装置。