TestEQ ETS 시리즈 열충격 시험 챔버는 시료를 고온존과 저온존 사이에서 급격히 이동시켜 열충격 저항성을 평가합니다. 시험 중 시료의 이동 가능 여부에 따라 2존 또는 3존 방식을 선택합니다.
적용 분야
- 반도체, IC 및 전자 부품
- PCB 어셈블리 및 솔더 접합부
- 자동차 전자 및 EV 전력 부품
- 항공우주, 방위 및 통신 장비
- 신소재, 유리, 세라믹 및 복합재
- 배터리 및 전력 모듈
2존 및 3존 방식
- 2존 시스템: 시료 바스켓이 예열존과 예냉존 사이를 수직으로 이동합니다. 바스켓 이송 시간은 ≤ 10초이며, 온도 회복은 일반적으로 ≤ 5분 이내에 규격 범위 내로 들어옵니다.
- 3존 시스템: 고온존, 저온존, 상온존이 분리되어 있으며, 시료를 고정한 상태에서 공기를 존 간에 전환할 수 있습니다. 전환 시간은 ≤ 3–10초이며 바스켓 이동에 따른 기계적 응력이 제거됩니다.
- 3존 방식은 반복성과 데이터 일관성이 중요한 정밀 전자 어셈블리, 반도체 소자 및 항공우주 부품에 적합합니다.
구성 및 특징
- 온도 범위 -70 °C ~ +200 °C.
- 예열 범위 +60 °C ~ +200 °C, 승온 속도 +60 °C ~ +200 °C ≤ 20분.
- 냉각 속도 +20 °C ~ -70 °C ≤ 30분.
- 빠른 온도 전환과 제어된 회복으로 반복적인 열충격 사이클을 지원합니다(지원 구성에서 2000 사이클 이상 연속 시험 가능).
- PID 제어, 터치스크린 프로그래밍 및 RS-485 통신.
- 옵션으로 바스켓 위치 수, 부하 용량 및 시험 픽스처를 제공하며, 시료와 부하 프로파일에 따라 선택합니다.
사양
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 온도 범위 | -70 °C ~ +200 °C |
| 전환(바스켓 이송) 시간 | ≤ 10초(2존), ≤ 3–10초(3존) |
| 온도 회복 | 규격 범위 내, 일반적으로 ≤ 5분 |
| 예열 범위 | +60 °C ~ +200 °C |
| 승온 속도(+60 → +200 °C) | ≤ 20분 |
| 냉각 속도(+20 → -70 °C) | ≤ 30분 |
| 제어 | PID, 터치스크린, RS-485 |
모델 명칭에는 ETS 시리즈(예: ETS200-40W, ETS200-55W)가 포함되며, 최종 사양은 챔버 모델, 전환 요구 조건 및 시험 부하에 따라 결정됩니다.
표준
챔버는 MIL-STD-810H Method 503.7, IEC 60068-2-14, JESD22-A104, GJB150.5A-2009 및 ISO 16750에 기반한 시험 프로그램에 맞게 구성할 수 있습니다.
2존 또는 3존 구성을 선택하시려면 시료, 필요한 온도 범위 및 전환 요구 조건을 포함하여 문의해 주십시오. 관련 제품: 급속 온도 변화 시험 챔버, 고저온(항온항습) 시험 챔버.